化學鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報導。編輯本段鍍錫的用途
(1)制造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .
(2)電器及電子工業:因錫容易焊接,導電性良好,廣泛應用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .
(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .
(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.
(5)防止鋼氮化
鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準?，F在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。人們在黃金中加入銀、銅、鋅等金屬以增加黃金的強度和韌性，這樣制成的金飾，又稱K金。在珠寶首飾鑲嵌中幾乎都用不同K數的K金來鑲嵌寶石。這樣既達到黃金的，又彌補它的不足，并可以根據需要配制成各種顏色，在國際行的K金首飾各種顏色都有，常見的一般有黃色和白色。
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